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  • pam-xiamen propose un service epi pour la croissance des wafers laser à base de gaas

    2018-03-21

    xiamen powerway advanced material co., ltd., un des principaux fournisseurs de service epi pour la croissance des wafers laser à base de gaas et d'autres produits et services connexes a annoncé la nouvelle disponibilité de la taille 3 \"est en production de masse en 2017. ce nouveau produit représente un naturel plus à la ligne de produits de pam-xiamen. dr. \"Nous sommes heureux d'offrir une structure laser à puits quantiques à nos clients, y compris ceux qui développent mieux et plus fiable pour l'élément actif de base (source de lumière laser) de la communication par fibre optique d'Internet.Notre structure épitaxiale de la diode laser est excellente Les lasers à puits quantiques et les modes d'électrons discrets sont fabriqués à la fois par les techniques movpe et mbe et sont produits à diverses longueurs d'onde, du régime ultraviolet au régime thz. Les lasers à puits quantiques reposent sur des matériaux à base de nitrure de gallium.Les lasers à longueurs d'onde les plus longs reposent sur la conception de lasers à cascade quantique.Les lasers à puits quantiques ont attiré beaucoup d'attention par leurs nombreux avantages: faible densité de courant, la possibilité d'ajuster la longueur d'onde etc. la disponibilité améliore la croissance des boules et les processus de gaufrage. \" et \"nos clients peuvent désormais bénéficier du rendement accru des dispositifs attendu lors du développement de transistors de pointe sur un substrat carré.Notre service epi pour la croissance des wafers lasers à base de gaas est naturel par les produits de nos efforts continus, actuellement nous nous consacrons à développer continuellement plus fiable des produits.\" pam-xiamen La ligne de produits de gaufrettes laser à base de gaas améliorée a bénéficié d'une technologie solide, du soutien d'une université autochtone et d'un centre de laboratoire. maintenant il montre un exemple comme suit: 808nm ingaasp / inp mqw structure laser couche Matériel X y tolérance de contrainte PL épaisseur type niveau \u0026 emsp; \u0026 emsp; (ppm) (nm) (um) \u0026 emsp; \u0026 emsp; \u0026 emsp; +/- 500 \u0026 emsp; 6 [al (x) ga] dans (y) p 0,3 0,49 +/- 500r \u0026 emsp; 5 gain (x) p 0,49 \u0026 emsp; 0.5 u / d \u0026 emsp; +/- 500 798 0,013 u / d \u0026 emsp; +/- 500 \u0026 emsp; 2 [al (x) ga] dans (y) p 0,3 0,49 +/- 500 \u0026 emsp; 1 gaas \u0026 emsp; \u0026 emsp; 0.5 n \u0026 emsp; \u0026 emsp; \u0026 emsp; n \u0026 emsp; trouvé en 1990, xiamen powerway avancé matériel co., ltd ( pam-xiamen ) est un important fabricant de matériaux semi-conducteurs composés en Chine. pam-xiamen développe des technologies avancées de croissance des cristaux et d'épitaxie, des procédés de fabrication, des substrats techniques et des dispositifs semi-conducteurs. Les technologies de pam-xiamen permettent une fabrication plus performante et moins coûteuse des plaquettes semi-conductrices. à propos de la structure du laser puits puits p: merci pour votre enquête, oui nous pouvons offrir, pouvez-vou...

  • processus de génération thz en lt-gaas

    2018-03-13

    processus de génération thz en lt-gaas La down-conversion optique est la technique commerciale la plus réussie pour la génération thz en utilisant des gaas cultivées à basse température ( lt-gaas ). la technique est souvent appelée spectroscopie térahertz dans le domaine temporel (thz-tds). cette technique fonctionne par excitation par impulsions optiques d'un commutateur photoconducteur. ici, une impulsion laser femtoseconde éclaire un espace entre deux électrodes (ou antenne) imprimé sur un substrat semi-conducteur , voir la figure 1. l'impulsion laser crée des électrons et des trous qui sont ensuite accélérés par la polarisation appliquée entre les électrodes, ce photocourant transitoire, qui est couplé à une antenne, contient des composantes de fréquence qui reflètent la durée de l'impulsion ces composants. dans une configuration thz-tds, le rayonnement thz est détecté à l'aide d'un dispositif récepteur identique à l'émetteur photoconducteur, et il est déclenché par la même impulsion optique. pour la figure 1, s'il vous plaît cliquez ci-dessous: La principale raison de l'utilisation de lt-gaas réside dans les propriétés attrayantes de ce matériau pour une application photoconductrice ultrarapide. Le lt-gaas possède une combinaison unique de propriétés physiques comprenant: une courte durée de vie du support (\u003c200 fs), une résistivité élevée, une mobilité élevée des électrons et un champ de dégradation élevé. croissance à basse température de gaas (entre 190 et 350 ° C) permet l'incorporation de l'excès d'arsenic comme défauts ponctuels: antisite à l'arsenic (qui représente la majorité des défauts), interstitiel à l'arsenic et lacunes dans le gallium. les défauts antisites ionisés qui agissent comme des donneurs profonds, environ 0.7 ev en dessous de la bande de conduction, fournissent un piégeage rapide pour les électrons de la bande de conduction à des états intermédiaires (0.7ev). En raison de ce piégeage rapide des électrons par les défauts de l'arsenic, les lt-gaas cultivés peuvent avoir une durée de vie des porteurs aussi courte que 90 fs. ceci améliore la recombinaison électron-trou conduisant à une diminution substantielle de la durée de vie des électrons, rendant ainsi les lt-gaas appropriés pour la génération 2. Pour la figure 2, veuillez cliquer ci-dessous: nouvelles de samir rihani remarque: wafer Powerway peut offrir lt-gaas, taille de 2 \"à 4\", la couche épi peut être jusqu'à 3um, la densité de micro-défaut peut être \u0026 lt; 5 / cm2, la durée de vie du transporteur peut être \u0026 lt; 0.5ps

  • l'algan / gan power fet sur substrat de silicium

    2018-03-12

    l'algan / gan power fet est un transistor à effet de champ (fet) en nitrure de gallium / nitrure de gallium (alan) / nitrure de gallium (gan) fabriqué sur un silicium peu coûteux. le transistor utilise la technologie de croissance cristalline propre à Panasonic et les matériaux gan qui ont plus de 10 fois la tension de claquage et une résistance inférieure à 1/5 du silicium existant (si). en conséquence, il a atteint une tension de claquage de 350 V, identique à celle des semiconducteurs à oxyde métallique de puissance (mos), une très faible résistance à l'état passant de 1,9 m ohm cm2 (inférieure à 1/10 de la puissance mos), et une commutation de puissance à grande vitesse inférieure à 0,1 nanoseconde (inférieure à 1/100 de la puissance mos). le transistor a également une capacité de traitement du courant de 150 a (plus de cinq fois celle de la puissance mos). un seul de ces nouveaux transistors peut remplacer plus de 10 mosfets à puissance parallèle, ce qui contribue de manière significative aux économies d'énergie et à la miniaturisation des produits électroniques. en adoptant des substrats de silicium, le coût du matériel est considérablement réduit à moins de 1/100 des mosfets de puissance en carbure de silicium (sic). le nouveau fet de puissance algan / gan est le résultat du développement de la technologie de structure source-via-mise à la terre (svg) de panasonic où l'électrode de source de transistor est connectée au substrat par des trous formés sur le côté surface. ceci élimine les fils de source, la liaison et les tampons de la surface du substrat. par conséquent, la taille de la puce et l'inductance du fil sont considérablement réduits. une couche tampon aln / algan cultivée à haute température et un film multicouche aln / gan sont utilisés sur la première couche pour réduire la densité de défauts sur le substrat si et améliorer la qualité de l'interface hétérojonction. panasonic a développé la technologie de croissance gan en partenariat avec le professeur takashi egawa du centre de recherche pour nano-appareil et système, nagoya institute of technology. la nouvelle technologie a été essentielle dans la fabrication du nouveau fet algan / gan à haute puissance. en développant avec succès un gan sur un substrat si, panasonic a répondu, pour la première fois au monde, aux besoins de dispositifs de commutation à faible perte qui combinent une tension de claquage élevée et une faible résistance à l'état passant spécifique. il devenait de plus en plus difficile pour les mosfets actuels de pouvoir répondre aux besoins. source: phys.org Pour plus d'information, veuillez visiter notre site web: http://www.semiconductorwafers.net , envoyez-nous un email à angel.ye@powerwaywafer.com ou powerwaymaterial@gmail.com

  • caractérisation optique du film d'inas cultivé sur substrat sno2 par la technique d'électrodéposition

    2018-03-05

    des films d'arséniure d'indium ont été cultivés par un procédé d'électrodéposition à basse température sur un substrat d'oxyde d'étain (sno2). Les études de diffraction des rayons X ont montré que les films obtenus à la croissance sont mal cristallisés et que le traitement thermique améliore la cristallinité des films inas. les mesures microscopiques de force atomique ont révélé que la surface du film inas est formée de particules pour lesquelles la taille des grains dépend des paramètres d'électrolyse; nous avons trouvé que la taille des grains augmente avec la densité de courant d'électrolyse. les mesures d'absorption montrent que l'énergie de l'intervalle de bande diminue en fonction de la taille des particules. ce résultat peut être interprété comme une conséquence de l'effet de confinement quantique sur les porteurs dans les nanocristallites. source: iopscience Pour plus d'information, veuillez visiter notre site web: http: // http://www.semiconductorwafers.net , envoyez-nous un email à angel.ye@powerwaywafer.com ou powerwaymaterial@gmail.co m

  • pam-xiamen offre algainas épitaxiale wafer pour laser diode

    2018-03-02

    xiamen powerway advanced material co., ltd., un fournisseur leader de la structure épitaxiale de diode laser et d'autres produits et services connexes a annoncé la nouvelle disponibilité de la taille 3 \"est sur la production de masse en 2017. ce nouveau produit représente une addition naturelle à pam-xiamen la gamme de produits. dr. \"Nous sommes heureux d'offrir la structure épitaxiale de diode laser à nos clients, y compris beaucoup qui se développent mieux et plus fiable pour le laser dpss.Notre structure épitaxiale de diode laser a d'excellentes propriétés, profil de dopage adapté pour les pertes d'absorption faible et mode simple haute puissance Fonctionnement, région active optimisée pour une efficacité quantique interne de 100%, conception de guide d'ondes large spécial pour un fonctionnement à haute puissance et / ou faible divergence d'émission pour un couplage efficace des fibres, disponibilité améliorant les processus de croissance et de plaquage. et \"nos clients peuvent désormais bénéficier du rendement accru des appareils attendu lors du développement de transistors de pointe sur un substrat carré.Notre structure épitaxiale de diode laser est naturelle par les produits de nos efforts continus, actuellement nous sommes consacrés à développer en continu des produits plus fiables.\" pam-xiamen La gamme améliorée de produits de structure épitaxiale à diode laser a bénéficié de la technologie, du soutien de l'université et du centre de laboratoire. maintenant il montre un exemple comme suit: 808nm composition épaisseur dopping gaas 150nm c,  p = 1e20 algues  couches 1,51 μm c algainas  qw \u0026 emsp; \u0026 emsp; algues  couches 2,57 μm si gaassubstrate 350μm n = 1-4e18 905nm composition épaisseur dopping gaas 150nm c, p = 1e20 couches d'algues 1,78μm c algainas qw \u0026 emsp; \u0026 emsp; couches d'algues 3,42 μm si gaassubstrate 350μm n = 1-4e18 à propos de xiamen powerway advanced material co., ltd trouvé en 1990, xiamen powerway advanced material co., ltd (pam-xiamen) est un important fabricant de matériau semi-conducteur composé en Chine. pam-xiamen développe des technologies avancées de croissance des cristaux et d'épitaxie, des procédés de fabrication, des substrats techniques et des dispositifs semi-conducteurs. Les technologies de pam-xiamen permettent une fabrication plus performante et moins coûteuse des plaquettes semi-conductrices. A propos de la structure épitaxiale de la diode laser la structure épitaxiale de diode laser est développée en utilisant l'une des techniques de croissance cristalline, en commençant habituellement à partir d'un substrat dopé n, et en faisant croître la couche active dopée i, suivie par la gaine dopée p, et une couche de contact. la couche active est le plus souvent constituée de puits quantiques, qui fournissent un courant de seuil plus faible et une efficacité plus élevée. q & a c: merci pour votre message et vos informations. c'est très intéressant pour nous. 1.laser diode 3 pouces structure...

  • pourquoi cree continuera de croître sa part de marché dirigée

    2018-02-28

    cree (nasdaq: cree) est un innovateur de premier plan dans le domaine des diodes électroluminescentes (leds) de classe d'éclairage, de l'éclairage LED et des solutions de semi-conducteurs pour les applications sans fil et électriques. L'entreprise s'est engagée à favoriser l'adoption en optimisant les performances et en réduisant l'écart entre l'éclairage LED et la technologie conventionnelle. Le cri représente actuellement 7,7% du marché mondial, mais nous estimons que sa part dépassera les 10% au cours de la période sous revue. un excédent de l'offre dirigée par les fabricants chinois et une baisse consécutive des prix sont des tendances clés qui sévissent actuellement dans l'industrie. Cependant, en voyant une augmentation des commandes pour toutes ses divisions, Cree prétend que la dynamique du marché s'améliore. Les LED nécessitent des coûts d'énergie et d'entretien nettement inférieurs à ceux des sources d'éclairage traditionnelles. historiquement, le marché mené a connu une croissance de 21% entre 2007 et 2008, tandis que le chiffre d'affaires de cree a été de 25%. Nous estimons que le marché mondial en croissance devrait croître de 9% jusqu'à la fin de la période de prévision, le marché de l'éclairage général progressant à un rythme plus rapide. Après l'acquisition de l'éclairage de ruud, cree est devenu l'un des principaux fournisseurs d'éclairage intérieur et extérieur à DEL. par conséquent, nous prévoyons une croissance du chiffre d'affaires tiré par les Cris (13% cagr jusqu'en 2019) pour surpasser la croissance du marché mondial. cree tire plus de 70% de sa valorisation du marché mené et toute variation par rapport à notre estimation peut avoir un impact significatif sur sa valorisation. notre estimation de prix de 35 $ pour le cri est à un rabais considérable par rapport au prix actuel du marché. Dans cet article, nous discutons de la raison d'être des gains de parts de marché attribuables aux cris dans les années à venir. potentiel de croissance sur le marché mené; conduit les ventes à augmenter à un cagr de 9% Le marché des lecteurs a plus que doublé au cours des cinq dernières années, passant de 5 milliards de dollars en 2006 à environ 14 milliards en 2012. De nombreuses économies, en particulier dans les marchés émergents, connaissent une urbanisation rapide, ce qui ouvre de nouvelles perspectives de développement économique et social. . cependant, la même chose crée une pénurie de ressources et soulève des préoccupations environnementales. Les pays commencent à reconnaître les possibilités qui s'offrent à eux pour les aider à réduire considérablement leurs coûts énergétiques et à réduire les frais d'entretien. Avec des économies d'énergie de l'ordre de 50% à 60% qui permettent de réduire les émissions de gaz à effet de serre et une durée de vie beaucoup plus longue que les technologies conventionnelles, les LED offrent une option rentable pour réduire la consommation mondiale d'électricité. dans les principaux segments de marché...

  • analyses de cinq grandes stratégies d'intégration verticale des fabricants de solutions (partie 2)

    2018-02-26

    Dans la première partie de ces séries, ledinside a exploré les stratégies d'intégration verticale de philips, osram et cree. Dans la deuxième partie de cette série, nous examinerons de plus près les principales entreprises chinoises ML et les stratégies d'intégration verticale d'elech-tech international (eti). Pourquoi les mls étendent-ils leur activité d'éclairage après être devenu le plus grand emballeur mené en Chine? le 17 février 2015, mls a été officiellement approuvé par shenzhen une part, et sa capitalisation boursière a grimpé à 30 milliards de RMB (4,64 milliards de dollars), ce qui en fait l'une des entreprises les plus précieuses dans le secteur des emballages. L'ampleur des revenus de msl est la principale raison de sa forte hausse du marché et, en 2014, les revenus de l'entreprise ont dépassé le record de 4 milliards de rands (619 millions de dollars). Comparé à plusieurs autres fabricants de paquets chinois qui sont entrés sur le marché en même temps, tels que nationstar, refond opto et hongliopto, mls s'est développé à un rythme étonnant. la différence entre ces fabricants chinois était insignifiante en 2008, mais en 2014 le chiffre d'affaires de ml était trois à quatre fois plus élevé que d'autres compagnies. comparaison des revenus des fabricants chinois Dans un environnement d'exploitation et des développements sectoriels similaires, la clé de la croissance exponentielle de ML peut résider dans son modèle économique correct. stratégie d'entreprise de mls correspond exactement à la description du leadership global des coûts sous la stratégie générique du spécialiste de la concurrence michael porter. une fois que le fabricant a mis en œuvre avec succès la stratégie globale de leadership des coûts, il devient extrêmement difficile pour les autres entreprises de marchés similaires et connexes d'acquérir la même position sur le marché. De nombreux fabricants d'emballages ont tenté d'imiter la stratégie de gestion des coûts de mls, mais tous ont échoué. ils ont probablement oublié les enseignements de porter qu'une seule entreprise peut réussir en utilisant la stratégie dans un marché particulier. Cependant, la stratégie de leadership en matière de coûts s'accompagne également de risques, en particulier dans l'industrie dirigée, où le marché et la technologie évoluent rapidement. par exemple, si les fabricants csp réussissent à éliminer les emballages LED comme ils le prétendent, les vendeurs existants axés sur les emballages LED avec une capacité de production et une technologie considérables seront privés de tous leurs avantages et risquent même de perdre leur compétitivité sur le marché. C'est particulièrement le cas de mls, qui a concentré tous ses investissements dans le passé sur la technologie des emballages de pointe et est devenu le premier fabricant en termes d'échelle de capacité de production. Même si l'échelle de production était autrefois un avantage pour le fabricant, une énorme capacité de production pourrait entraîne...

  • analyses de cinq grandes stratégies d'intégration verticale des constructeurs (partie 1)

    2018-02-26

    confirmés comme les modèles d'affaires classiques dans l'industrie LED, les géants hollandais de l'éclairage géant et les principaux modèles d'affaires allemands d'éclairage osram ont été les plus discutés parmi les initiés du marché. les deux modèles d'intégration verticale des entreprises européennes sont considérés comme des cas d'école dans l'industrie. en revanche, de nombreux fabricants chinois ont adopté une stratégie de diversification dans l'industrie, à l'exception d'eti qui suit avec diligence le credo de l'intégration verticale. depuis l'absorption du guangdong jiang longda (健 隆達) en 2009, grâce à divers investissements, eti a pu progressivement reconstituer ses maillons manquants tout au long de la chaîne d'approvisionnement. la société est devenue une société entièrement intégrée verticalement avec une chaîne d'approvisionnement complète intégrant des puces à led, des boîtiers à led et des produits d'éclairage. Pendant de nombreuses années, l'intégration verticale et la diversification ont été deux modèles d'affaires parallèles dans l'industrie dirigée. Pourtant, en 2015, les entreprises précédemment axées sur le marché du marché des emballages, tels que cri et mls (ou également connu sous le nom d'éclairage forestier) ont commencé à étendre dans le secteur de l'éclairage en aval, élargissant leur intégration verticale. À l'opposé, les acteurs traditionnels de l'éclairage, notamment Philips et Osram, ont séparé les principales entreprises d'éclairage et les ont mises en vente. philips a par exemple vendu des sociétés d'éclairage à composants et des activités d'éclairage automobile en 2015, avec d'autres projets de vente de l'ensemble de son activité d'éclairage. même osram s'est séparé de son activité de sources lumineuses, qui traditionnellement avait un énorme enjeu de revenus. Dans une certaine mesure, les deux géants mondiaux de l'éclairage ont abandonné les modèles d'intégration verticale qu'ils ont passé des années à déployer et à développer sur le marché en échange de stratégies commerciales spécialisées. par conséquent, la question émergente est-ce que ces développements sont le résultat de changements de paradigme dans l'environnement de gestion, ou l'intégration verticale est-elle devenue une stratégie dépassée? Quel est le meilleur moment pour mettre en œuvre ou abandonner l'intégration verticale? Pourquoi l'intégration verticale est-elle nécessaire? Les économistes ont fourni une explication théorique il y a longtemps. Les avantages de l'intégration verticale sur un marché équitable sont qu'il garantit que les produits moyens peuvent être échangés sur le marché, tout en utilisant les économies d'échelle du fournisseur sur le marché. Puisque les vendeurs expédient des produits à de nombreux clients sur le marché, ils peuvent réduire considérablement les coûts de production, même si le volume d'approvisionnement est modéré. Pourtant, il existe de nombreux désavantages sur un marché équitable. lorsque la production d'une ma...

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