qui nous sommes

en tant que fabricant principal de matériau semi-conducteur composé en Chine. pam-xiamen développe des technologies avancées de croissance cristalline et d'épitaxie, allant de la première génération de plaquettes de germanium, deuxième génération d'arséniure de gallium avec croissance de substrat et3
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après plus de 20 ans d'accumulation et de développement, notre entreprise a un avantage évident dans l'innovation technologique et le bassin de talents. à l'avenir, nous devons accélérer le rythme des actions concrètes pour fournir aux clients de meilleurs produits et services
docteur chan -PDG de xiamen powerway avancé matériel co., ltd

nos produits

laser bleu

gan templates

Les gabarits de pam-xiamen sont constitués de couches cristallines de nitrure de gallium (gan), de nitrure d'aluminium (aln), de nitrure d'aluminium gallium (algan) et de nitrure d'indium et de gallium (ingan) déposées sur des substrats de saphir, Les produits modèles en carbure de silicium ou silicium.pam-xiamen permettent des durées de cycle d'ép3

Gan sur silicium

substrat de gan autoportant

pam-xiamen a établi la technologie de fabrication de la plaquette de substrat gan (nitrure de gallium) autoportante, qui est pour uhb-led et ld. développé par la technologie d'épitaxie en phase vapeur (hvpe), notre substrat gan a une faible densité de défauts.

gaas cristal

galettes de gaas (arséniure de gallium)

pwam développe et fabrique des substrats semi-conducteurs composés de cristaux d'arséniure de gallium et wafer.we a utilisé une technologie avancée de croissance cristalline, congélation verticale gradient (vgf) et gaas gaufrage technologie de traitement, établi une ligne de production de croissance de cristal, de coupe, de broyage à polissage une 3

cristal de sic

sic épitaxie

nous fournissons une épitaxie sic sur film mince (carbure de silicium) sur des substrats de 6h ou 4h pour le développement de dispositifs en carbure de silicium. sic epi wafer est principalement utilisé pour les diodes schottky, les transistors à effet de champ à semi-conducteur à oxyde de métal, les transistors à effet de champ de jonction, les tr3

cristal de sic

substrat sic

pam-xiamen propose des plaquettes de carbure de silicium semi-conducteur, 6h sic et 4h sic dans différentes qualités pour le chercheur et les fabricants de l'industrie. nous avons développé la technologie de croissance de cristal de sic et la technologie de traitement de gaufrette de cristal de sic, établi une ligne de production au substrat sic fa3

gan expitaxy

gaufrette épitaxiale menée basée par gan

La plaquette épitaxiale à base de gan (nitrure de gallium) de pam-xiamen est destinée à l'application de diodes électroluminescentes bleues et vertes à très haute luminosité (led) et de diodes laser (ld).

gan hemt epitaxy

gaufrette épitaxiale de gan hemt

Les nitrures de gallium (gan) (transistors à haute mobilité d'électrons) sont la prochaine génération de transistors de puissance. Grâce à la technologie gan, pam-xiamen offre maintenant une plaquette algan / gan hemt epi sur saphir ou silicone, et algan / gan sur saphir .

cristal de sic

sic plaquette reclaim

pam-xiamen est en mesure d'offrir les services suivants de plaquettes de récupération de sic.

Pourquoi nous choisir

  • support technique gratuit et professionnel

    vous pouvez obtenir notre service de technologie libre de l'enquête à après service basé sur notre 25+ expériences dans la ligne de semi-conducteur.

  • bon service de vente

    notre objectif est de répondre à toutes vos exigences, peu importe comment les petites commandes et comment les questions difficiles ils peuvent être, pour maintenir une croissance soutenue et rentable pour chaque client grâce à nos produits qualifiés et un service satisfaisant.

  • 25+ années d'expériences

    avec plus de 25 + ans expériences Dans le domaine des matériaux semi-conducteurs composés et l'exportation, notre équipe peut vous assurer que nous pouvons comprendre vos besoins et traiter votre projet de manière professionnelle.

  • qualité fiable

    la qualité est notre première priorité. pam-xiamen a été iso9001: 2008 , possède et partage quatre facettes modernes qui peuvent fournir une gamme assez large de produits qualifiés pour répondre aux différents besoins de nos clients, et chaque commande doit être traitée par notre système de qualité 3

"Nous avons utilisé les wafers powerway epi pour certains de nos travaux. Nous sommes très impressionnés par la qualité de l'epi"
james s.speck, département des matériaux université de californie
2018-01-25
"chères équipes de pam-xiamen, merci pour l'avis de votre profession, le problème a été résolu, nous sommes si heureux d'être votre partenaire"
raman k. chauhan, seren photonique
2018-01-25
"merci pour la réponse rapide de mes questions et le prix concurrentiel, il est très utile pour nous, nous commanderons bientôt"
markus sieger, université d'ulm
2018-01-25
"Les plaquettes de carbure de silicium sont arrivées aujourd'hui, et nous en sommes vraiment ravis, bravo à votre équipe de production!"
dennis, université d'exeter
2018-01-25

les universités et les entreprises les plus célèbres du monde nous font confiance

dernières nouvelles

Density Functional Theory Calculations of Atomic Configurations and Bandgaps of C-, Ge-, and Sn-Doped Si Crystals for Solar Cells

2020-03-17

Poly-Si crystals are mainly used in solar cells because of their low cost. Here, the zones of sensitivity to wavelengths in sunlight should be expanded to increase the engineering efficiency of solar cells. Group IV compound semiconductors films, e.g., Si (Ge) films doped with C, Ge (C, Si), and/or Sn atoms with contents of several %, on a Si or Ge substrate have been identified as potential solutions to this technical problem. In this study, we calculated the formation energy of each atomic configuration of C, Ge, and Sn atoms in Si by using density functional theory. The "Hakoniwa" method proposed by Kamiyama et al. [Materials Science in Semiconductor Processing, 43, 209 (2016)] was applied to a 64-atom supercell of Si including up to three atoms of C, Ge, and/or Sn (up to 4.56%) in order to obtain the ratio of each atomic configuration and the average value of the Si bandgaps. Not only the conventional generalized gradient approximation (GGA) but also the screened-exchange local-den...

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Electrical Conductivity of Direct Wafer-Bonded GaAs/GaAs Structures for Wafer-Bonded Tandem Solar Cells

2020-03-09

Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Optical Transmission, Photoluminescence, and Raman Scattering of Porous SiC Prepared from p-Type 6H SiC

2020-03-05

The optical transmission, temperature-dependence of the photoluminescence (PL), and Raman scattering of porous SiC prepared from p-type 6H-SiC are compared with those from bulk p-type 6H-SiC. While the transmission spectrum of bulk SiC at room temperature reveals a relatively sharp edge corresponding to its band gap at 3.03 eV, the transmission edge of porous SiC (PSC) is too wide to determine its band gap. It is believed that this wide edge might be due to surface states in PSC. At room temperature, the PL from PSC is 20 times stronger than that from bulk SiC. The PL PSC spectrum is essentially independent of temperature. The relative intensities of the Raman scattering peaks from PSC are largely independent of the polarization configuration, in contrast to those from bulk SiC, which suggests that the local order is fairly random. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com&...

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Optical Transmission, Photoluminescence, and Raman Scattering of Porous SiC Prepared from p-Type 6H SiC

2020-03-05

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Upgrading of CdZnTe by annealing with pure Cd and Zn metals

2020-02-25

1−y alloy as the annealing source.

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Fabrication of InP/SiO2/Si Substrate using Ion-Cutting Process and Selective Chemical Etching

2020-02-18

In this study, an InP layer was transferred onto a Si substrate coated with a thermal oxide, through a process combining ion-cutting process and selective chemical etching. Compared with conventional ion-cutting of bulk InP wafers, this layer transfer scheme not only takes advantage of ion- cutting by saving the remaining substrates for reuse, but also takes advantage of selective etching to improve the transferred surface conditions without using the chemical and mechanical polishing. An InP/InGaAs/InP heterostructure initially grown by MOCVD was implanted with H+ ions. The implanted heterostructure was bonded to a Si wafer coated with a thermal SiO2 layer. Upon subsequent annealing, the bonded structure exfoliated at the depth around the hydrogen projected range located in the InP substrate. Atomic force microscopy showed that after selective chemical etchings on the as-transferred structure, a final structure of InP/SiO2/Si was obtained with a relatively smooth surface. Source:IOPsc...

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A review on MBE-grown HgCdSe infrared materials on GaSb (211)B substrates

2020-02-12

We review our recent efforts on developing HgCdSe infrared materials on GaSb substrates via molecular beam epitaxy (MBE) for fabricating next generation infrared detectors with features of lower production cost and larger focal plane array format size. In order to achieve high-quality HgCdSe epilayers, ZnTe buffer layers are grown before growing HgCdSe, and the study of misfit strain in ZnTe buffer layers shows that the thickness of ZnTe buffer layer needs to be below 300 nm in order to minimize the generation of misfit dislocations. The cut-off wavelength/alloy composition of HgCdSe materials can be varied in a wide range by varying the ratio of Se/Cd beam equivalent pressure during the HgCdSe growth. Growth temperature presents significant impact on the material quality of HgCdSe, and lower growth temperature leads to higher material quality for HgCdSe. Typically, long-wave infrared HgCdSe (x=0.18, cut-off wavelength of  at 80 K) presents an electron mobility as high as&nbs...

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The Electrochemical Society Wet Etching Technology for Semiconductor and Solar Silicon Manufacturing: Part 2 - Process, Equipment and Implementation

2020-01-20

Wet etching is an important step in the manufacturing of semiconductor and solar wafers and for the production of MEMS devices. While it has been replaced by the more precise dry etching technology in advanced semiconductor device fabrication, it still plays an important role in the manufacture of the silicon substrate itself. It is also used for providing stress relief and surface texturing of solar wafers in high volume. The technology of wet etching silicon for semiconductor and solar applications will be reviewed. Impact on this step for wafer properties and critical parameters (flatness, topology and surface roughness for semiconductor wafers, surface texture and reflectance for solar wafers) will be presented. The rationale for the use of a etching technology and etchant for specific applications in semiconductor and solar wafer manufacturing will be presented. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at&nbs...

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Characterization of 4H-SiC Homoepitaxial Films on Porous 4H-SiC from Bis(trimethylsilyl)methane Precursor

2020-01-13

4H-SiC homoepitaxial films were grown on 8° off-axis porous 4H-SiC (0001) faces in the temperature range of  by chemical vapor deposition from bis(trimethylsilyl)methane (BTMSM) precursor. The activation energy for growth was 5.6 kcal/mol, indicating that the film growth is dominated by the diffusion-limited mechanism. Triangular stacking faults were incorporated in the SiC thin film grown at low temperature of 1280°C due to the formation of 3C-SiC polytype. Moreover, super-screw dislocations appeared seriously in the SiC film grown below 1320°C. Clean and featureless morphology was observed in the SiC film grown below 25 standard cubic centimeters per minute (sccm)  carrier gas flow rate of BTMSM at 1380°C while 3C-SiC polytype with double positioning boundaries grew at 30 sccm flow rate of BTMSM. The dislocation density of the epi layer was strongly influenced by the growth temperature and flow rate of BTMSM. Double axis crystal X-ray diffraction and optical micro...

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Density Functional Theory Study of the Stress Impact on Formation Enthalpy of Intrinsic Point Defect around Dopant Atom in Ge Crystal

2020-01-07

During the last decade, the use of single crystal germanium (Ge) layers and structures in combination with silicon (Si) substrates has led to a revival of defect research on Ge. In Si crystals, dopants and stresses affect the intrinsic point defect (vacancy V and self-interstitial I) parameters and thus change the thermal equilibrium concentrations of V and I Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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