En tant que partie importante des nouveaux matériaux, les matériaux semi-conducteurs sont la priorité absolue de tous les pays du monde pour le développement de l'industrie de l'information électronique. Il soutient le développement de la localisation de l'industrie de l'information électronique et revêt une grande importance pour la modernisation de la structure industrielle, l'économie nationale et la construction de la défense nationale. En 2018, les matériaux semi-conducteurs nationaux, grâce aux efforts conjoints de toutes les parties, ont obtenu des résultats satisfaisants dans certains domaines, mais les progrès dans la localisation des matériaux clés dans les domaines moyen et haut de gamme ont été lents et les avancées ont été peu nombreuses. La situation générale n'est pas optimiste.

Les progrès de la segmentation des matériaux semi-conducteurs en Chine ne sont pas uniformes

Selon WSTS, en 2018, sous la direction du marché de la mémoire, le marché mondial des semi-conducteurs a continué de maintenir une croissance rapide. La taille annuelle du marché devrait atteindre 477,94 milliards de dollars américains, soit une augmentation de 15,9 %. Cependant, à mesure que le problème de la pénurie de mémoire est atténué, le taux de croissance du marché mondial des semi-conducteurs sera considérablement réduit en 2019, et il ne devrait augmenter que de 2,6 % pour l'ensemble de l'année. Sur le plan national, l'industrie nationale des semi-conducteurs connaît un bon climat commercial au premier semestre de 2018. Depuis le second semestre, l'industrie nationale des semi-conducteurs est devenue de plus en plus faible en raison des facteurs d'interférence de la demande du marché de consommation mondial et d'autres facteurs. Selon des statistiques préliminaires, en 2018, les ventes de l'industrie chinoise des semi-conducteurs se sont élevées à 920,2 milliards de yuans, en hausse de 16. 7% en glissement annuel en 2017. Les incertitudes qui pèsent sur l'économie mondiale en 2019 continuent d'augmenter. On s'attend à ce que le taux de croissance annuel des ventes de l'industrie des semi-conducteurs en Chine tombe à 14,8 %.

Les matériaux semi-conducteurs comprennent principalement les matériaux de fabrication de plaquettes et les matériaux de test d'emballage. Parmi eux, les matériaux de fabrication de plaquettes comprennent les plaquettes de silicium, les photorésists, les photomasques, les gaz spéciaux électroniques, les produits chimiques humides, les cibles de pulvérisation, les matériaux de polissage CMP, etc. En 2018, la taille globale du marché des matériaux de fabrication de plaquettes domestiques est d'environ 2,82 milliards. Dollars américain; les matériaux d'emballage comprennent les cadres de connexion, les substrats, les matériaux d'emballage en céramique, les fils de liaison, les résines d'emballage, les matériaux de placement de puces, etc. En 2018, la taille du marché national des matériaux d'emballage est d'environ 5,68 milliards de dollars américains. En 2018, la taille totale du marché des matériaux de fabrication de plaquettes et des matériaux de test d'emballage était d'environ 8,5 milliards de dollars.

En 2018, le développement de divers segments de matériaux semi-conducteurs en Chine est différent.

En termes de tranches de silicium, le boom de la construction nationale a continué d'émerger. À la fin de 2018, selon la capacité divulguée par la chaîne de production de masse de chaque entreprise, la capacité de production de plaquettes de 8 pouces a atteint 1,39 million de pièces / mois et la capacité en construction a atteint 2,7 millions de pièces / mois. La capacité de production de wafers de 12 pouces est de 285 000 pièces/mois, et la capacité en cours de construction est de 3,15 millions de pièces/mois. S'ils peuvent être ouverts dans les délais, du point de vue des données de capacité, cela dépasse de loin les besoins des utilisateurs en aval.

En termes de masques photo, plus de 80% de la part de marché mondiale des semi-conducteurs est occupée par Photronics, Dainippon Printing Co., Ltd. DNP et Japan Toppan Printing Co., Ltd. Toppan. Les entreprises nationales engagées dans la recherche et la production de masques photo comprennent principalement PAM-XIAMEN . Les produits sont principalement utilisés dans les écrans plats, l'industrie tactile et l'industrie des circuits imprimés. La production de masques photo 28 nm et 14 nm devrait commencer au premier semestre 2019.

En termes de produits chimiques humides, les lignes de production chinoises de plaquettes de 6 pouces et plus consomment plus de 250 000 tonnes en 2018. Le sous-secteur exige que les produits atteignent les normes SEMI supérieures à C8 et C12, tandis que la technologie nationale est relativement faible, de sorte que la plupart des produits proviennent de l'importation. Cependant, en 2018, le pays a réalisé une percée gratifiante dans la consommation de l'acide sulfurique de qualité la plus électronique. Fin avril, les entreprises chimiques nationales s'appuient sur la supériorité des matières premières industrielles d'acide sulfurique de haute qualité avec une production annuelle de 300 000 tonnes et combinent la technologie de fabrication avancée de l'acide sulfurique de qualité électronique importé de Mitsubishi Chemical Co., Ltd. du Japon pour investir dans la construction d'un projet d'acide sulfurique de qualité électronique avec une production annuelle de 90 000 tonnes, qui devrait être officiellement mis en service en juillet 2019. Au troisième trimestre de 2018, la technologie d'acide sulfurique de qualité électronique de l'entreprise nationale a fait une percée majeure , la qualité du produit a dépassé le niveau SEMI C12, et la qualité du produit de BASF, le plus grand fournisseur de produits chimiques électroniques internationaux, était au même niveau, et il a été fourni de manière stable à certains 12 pouces nationaux. Fab.

En termes de gaz spéciaux électroniques, le marché national des gaz spéciaux pour semi-conducteurs en 2018 est d'environ 489 millions de dollars américains. Après plus de 30 ans de développement, le gaz spécial électronique semi-conducteur de la Chine a obtenu de bons résultats. De nombreuses entreprises nationales ont fait des percées dans les produits de plaquettes de 12 pouces et ont atteint un volume d'approvisionnement stable. En mai 2018, les entreprises nationales ont organisé la cérémonie d'inauguration de la deuxième phase du projet. Après avoir atteint la production en 2020, ils produiront 20 000 tonnes de gaz électronique de haute pureté, de trifluorure d'azote, d'hexafluorure de tungstène, d'hexafluorobutadiène et de trifluorométhyle. La capacité de production de quatre produits d'acide sulfonique se classera au premier rang mondial.

En ce qui concerne les silanes de haute pureté, les entreprises nationales utilisent des silanes de haute pureté autoproduits comme matières premières pour rechercher et développer une technologie de dépesage de la lumière à basse température, d'adsorption en plusieurs étapes et de détection de formation de film de silicium cristallin avec des intellectuels indépendants. droits de propriété pour préparer du gaz silane de qualité semi-conducteur. Une percée a été réalisée dans des technologies clés telles que la rectification et la purification et la détection de formation de film, et il a la capacité de production industrialisée de gaz silane de qualité semi-conducteur.

En termes de tétrafluorure de silicium de haute pureté, les produits des entreprises nationales ont atteint un approvisionnement à grande échelle aux principaux fabricants de puces nationaux en 2018.

En termes de résine photosensible, il a été fortement monopolisé par les entreprises américaines et japonaises. Le taux de localisation des plaquettes semi-conductrices pour 8 pouces et plus est inférieur à 1%. De nombreuses technologies clés doivent encore être surmontées. Actuellement, la société est vraiment engagée dans la résine photosensible pour les circuits intégrés. Il y a moins de cinq entreprises qui recherchent et produisent. En 2018, plusieurs grandes entreprises ont fait des percées dans leurs segments respectifs. En mai, le projet «Recherche sur les matériaux photosensibles ultraviolets et les technologies d'essai en laboratoire» entrepris par l'entreprise nationale A a passé avec succès l'acceptation nationale; en août, l'entreprise nationale B a déclaré que la résine photosensible i-line de l'entreprise avait passé le test SMIC. En décembre, une autre société nationale a développé le premier produit photorésist ArF (sec) avec des performances stables,

En termes d'objectifs, ces dernières années, l'État a formulé une série de politiques industrielles pour promouvoir le développement de la technologie cible, avec des résultats remarquables. À l'heure actuelle, le taux de localisation des cibles de pulvérisation pour les tranches domestiques de 12 pouces est d'environ 18 %. En août 2018, le projet spécial du plan de coopération internationale de la province du Yunnan - "Technologie clé et industrialisation de la cible nickel-platine pour les dispositifs à semi-conducteurs" a fait une percée majeure, établi une ligne de production et obtenu de bons avantages économiques. La technologie de base a été maîtrisée dans l'utilisation de cibles de pulvérisation pour les nœuds de technologie avancée de 7 nm.

En termes de matériaux de polissage CMP, il existe principalement des liquides de polissage et des tampons de polissage. Le fournisseur local peut fournir un liquide de polissage IC de 12 pouces, qui présente certains avantages dans le processus du cuivre. En 2018, il a achevé la recherche et le développement et l'application industrielle de nombreux matériaux de circuits intégrés de classe mondiale, mais dans le processus STI haut de gamme, il n'existe aucune technologie de préparation pour le broyage des matières premières de base. Les produits pour les wafers de 12 pouces sont toujours en cours.

En termes de matériaux d'emballage, les fils de liaison haut de gamme, les substrats d'emballage, les grilles de connexion, etc. dépendent encore fortement des importations. En 2018, les entreprises nationales ont principalement réalisé des percées dans le domaine bas de gamme. Ces dernières années, la transformation des formes d'emballage a également imposé de nouvelles exigences aux entreprises nationales.

Les opportunités et les défis coexistent et ont un long chemin à parcourir

Aujourd'hui, la Chine est devenue le plus grand marché de consommation de semi-conducteurs au monde. La prochaine série d'exigences en matière de terminaux telles que l'Internet des objets, les communications 5G et l'intelligence artificielle a créé de nouvelles opportunités pour le développement de l'industrie des semi-conducteurs en Chine continentale.

Pour que l'industrie des semi-conducteurs poursuive un développement sain et stable, la synergie de la chaîne industrielle est la clé. L'industrie des matériaux en tant que support important est la priorité absolue.

À l'heure actuelle, la localisation globale des matériaux semi-conducteurs chinois est encore à un niveau relativement bas, en particulier dans les domaines moyen et haut de gamme, et il y a tellement de produits et de technologies qui doivent être cassés. La recherche et le développement de matériaux est un long processus. De la vérification à la véritable introduction, cela prend beaucoup de temps. Dans les talents de recherche et développement de matériaux haut de gamme, il y a un grand écart en Chine. Dans la technologie de base, le blocus étranger est strict, ce qui donne des semi-conducteurs nationaux. Le développement de l'industrie des matériaux a apporté de nombreux défis. Le degré de localisation des matériaux semi-conducteurs en Chine doit être considérablement amélioré, et il reste encore un long chemin à parcourir.

À propos de Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd

Fondée en 1990, Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd (PAM-XIAMEN), l'un des principaux fabricants de matériaux semi-conducteurs en Chine, son activité comprend GaN Wafer, SiC Wafer, GaAs Wafer, Compound Semiconductor, Germanium Wafer, CdZnTe Wafer, Silicon Wafer , fabrication de plaquettes.

Mots clés : matériau semi-conducteur, GaN Wafer, SiC Wafer, GaAs Wafer,

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Verre borosilicaté

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