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Effets des méthodes de séchage et de la mouillabilité du silicium sur la formation de traces d'eau dans le traitement des semi-conducteurs

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Effets des méthodes de séchage et de la mouillabilité du silicium sur la formation de traces d'eau dans le traitement des semi-conducteurs

2019-12-16

L'observation et la classification en ligne des marques d'eau après le processus de séchage ont été étudiées en ce qui concerne la mouillabilité des plaquettes et les méthodes de séchage appliquées. La formation de marques d'eau a été observée avec un système d'inspection de plaquettes KLA et un scanner de particules sur différentes plaquettes hydrophiles et hydrophobes avec et sans motifs. Les tranches ont été centrifugées et séchées à la vapeur d'IPA en fonction du temps d'exposition à l'air. Les tranches hydrophiles n'ont pas créé de marques d'eau avec les séchages par centrifugation ou à la vapeur. Le temps d'exposition à l'air et la méthode sèche sont beaucoup plus sensibles avec les surfaces hydrophobes pour créer des traces d'eau. L'essorage à sec des tranches hydrophobes a créé une grande quantité de marques d'eau indépendamment du temps d'exposition à l'air. Des tranches homogènement hydrophiles ou hydrophobes avec et sans motifs n'ont pas créé de traces d'eau après le séchage à la vapeur des tranches. Cependant, les plaquettes à motifs avec des sites à la fois hydrophobes et hydrophiles ont créé des marques d'eau même dans l'IPA sec à la vapeur. Cela indique que la mouillabilité et la méthode de séchage de la plaquette jouent un rôle important dans la création de marques d'eau dansprocédés humides pour semi-conducteurs .

Source : IOPscience

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