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germanium à couches minces sur silicium créé par implantation ionique et piégeage d'oxyde

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germanium à couches minces sur silicium créé par implantation ionique et piégeage d'oxyde

2018-04-27

nous présentons un nouveau processus d'intégration germanium avec des tranches de silicium sur isolant (soi). le germanium est implanté dans le sol qui est ensuite oxydé, piégeant le germanium entre les deux couches d'oxyde (l'oxyde de croissance et l'oxyde enterré). avec un contrôle minutieux des conditions d'implantation et d'oxydation, ce processus crée une fine couche (les expériences actuelles indiquent jusqu'à 20-30 nm) de germanium presque pur. la couche peut être utilisée potentiellement pour la fabrication de photodétecteurs intégrés sensibles aux longueurs d'onde infrarouges, ou peut servir de graine pour d'autres applications. ger um mani croissance. Les résultats sont présentés à partir de la microscopie électronique et l'analyse de rétrodiffusion de rutherford, ainsi que la modélisation préliminaire en utilisant une description analytique du processus.


source: iopscience


Pour plus d'information, veuillez visiter notre site web: www.semiconductorwafers.net ,

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