xiamen powerway advanced material co., ltd., un fournisseur leader de inasp couche et d'autres produits et services connexes a annoncé la nouvelle disponibilité de la taille 2 \"-4\" est sur la production de masse en 2017. ce nouveau produit représente un ajout naturel à la ligne de produits de pam-xiamen.

dr. Shaka, a déclaré: \"Nous sommes heureux d'offrir inasp couche à nos clients, y compris beaucoup qui se développent mieux et plus fiable pour le réseau enterré des lasers à rétroaction distribuée (dfb). notre inasp couche a d'excellentes propriétés, la taille de la inasp couche peut être contrôlée par la hauteur de l'ondulation, et la composition de l'arsenic dans le inasp la couche peut être contrôlée par la cendre / sub 3 / pression partielle. les résultats de tem, eds et pl montrent que inp est approprié comme couche tampon entre le inasp couche et couche active mqw. 1,3 / spl mu / m dfb lasers fabriqués qui ont un inasp la couche en tant que réseau absorbant a montré un courant de seuil bas et une efficacité de pente élevée de -40- + 85 / spl deg / c, et une fiabilité élevée a été démontrée. la disponibilité améliore les processus de croissance et de gaufrage des boules. »et« nos clients peuvent désormais bénéficier du rendement accru des dispositifs attendu lors du développement de transistors avancés sur un substrat carré. notre inasp couche sont naturels par les produits de nos efforts en cours, actuellement nous sommes consacrés à développer en permanence des produits plus fiables. \"

amélioration de pam-xiamen inasp la ligne de produits a bénéficié de la technologie forte. soutien de l'université native et du centre de laboratoire.

maintenant il montre un exemple comme suit:

à propos de xiamen powerway advanced material co., ltd

trouvé en 1990, xiamen powerway advanced material co., ltd (pam-xiamen) est un important fabricant de matériau semi-conducteur composé en Chine. pam-xiamen développe des technologies avancées de croissance des cristaux et d'épitaxie, des procédés de fabrication, des substrats techniques et des dispositifs semi-conducteurs. Les technologies de pam-xiamen permettent une fabrication plus performante et moins coûteuse des plaquettes semi-conductrices.

sur inasp

la croissance des cristaux et la caractérisation des matériaux inasp Nous avons étudié les structures de puits quantiques et leur application à des lasers de 1,3 um en termes de réduction du courant de seuil et de fonctionnement à haute température. La fluctuation de l'épaisseur de couche causée par la grande déformation élastique peut être éliminée en diminuant la température de croissance. bien que la dépendance de la température du courant de seuil devrait être améliorée par une grande discontinuité de bande de conduction de inasp , un petit nombre de puits dû à l'épaisseur critique de la couche compense l'amélioration. Pour éviter le problème, des barrières d'ancrage tendues en traction ainsi que des couches intermédiaires très minces inp ont été appliquées. le dispositif avec le puits quantique triple inasp / inp / ingap / inp en tant que région active présentait une faible densité de courant de seuil de 300 a / cm2 et la réduction de la densité de courant de seuil du dispositif est significative pour une région de longueur de cavité plus courte. il est confirmé que la barrière ingap, au lieu du gainasp classique, est efficace pour confiner les porteurs si la région active a un petit nombre de puits. la température caractéristique la plus élevée t 0 de 117 k a également été rapportée dans la structure de dispositif similaire. outre ces excellentes performances, une bonne caractéristique de vieillissement est vérifiée. un très petit changement de courant de fonctionnement pour obtenir 10 mW à 50 ℃ est confirmé pour les lasers inasp / gainasp à contrainte et à compensation de contrainte.

q & a

q: classé inasp couche tampon (type 1-5um), n + dopée, quelle est la concentration de dopage.

a: 0,1-1,0e18

q: couche ingaas, 2-3um - 1.9um cutoff quelle est l'épaisseur exacte?

un: 3.0um

q: dans un s p couche, 0,5-1um - treillis assorti à la couche d'ingaas

une: inasp couche tampon a comme fonction principale de réduire la densité de dislocation dans le matériau, l'épaisseur devrait découler de votre travail interne

q: quelle est la rugosité de surface requise?

a: nous n'avons jamais caractérisé ce matériau par rapport à la rugosité, car il présente des hachures croisées, les caractéristiques électriques du matériau traité vis-à-vis des diodes pin (courant sombre) est beaucoup plus important que notre rugosité devrait être sur environ ra = 10nm

q: quelle est l'epd? epd \u0026 lt; = 500 / cm2

a: le substrat epd devrait être \u0026 lt; = 500 / cm2, epd de plaquette totale \u0026 lt; = 10 ^ 6 / cm2

q: quelle est la quantité?

a: pour évaluation: 2 ou 3, après qualification: 5-10

q: pourriez-vous s'il vous plaît conseiller l'orientation du substrat?

a: la même remarque que pour le inasp couche tampon et la rugosité, un autre fournisseur utilisait (100) 2deg off +/- 0,1, notre orientation du substrat devrait être (100) +/- 0,5deg.

Pour plus d'information, veuillez visiter notre site web: http://www.semiconductorwafers.net ,

s fin nous email à angel.ye@powerwaywafer.com ou powerwaymaterial@gmail.com .