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Dépendance à la température de liaison de la diode laser GaInAsP / InP développée sur un substrat InP / Si lié directement de manière hydrophile

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Dépendance à la température de liaison de la diode laser GaInAsP / InP développée sur un substrat InP / Si lié directement de manière hydrophile

2019-02-19

Les caractéristiques lasers dépendantes de la température de collage de la diode laser (LD) GaInAsP de 1,5 µm développée sur une Substrat InP ou Si substrat ont été obtenus avec succès. Nous avons fabriqué le InP substrat ou substrat de Si utilisant une technique de liaison hydrophile directe sur tranche à des températures de liaison de 350, 400 et 450 ° C, et GaInAsP déposé ou Double couche d'hétérostructure InP sur ce substrat InP / Si. Les conditions de surface, l'analyse par diffraction des rayons X (XRD), les spectres de photoluminescence (PL) et les caractéristiques électriques après la croissance ont été comparés à ces températures de liaison. Aucune différence significative n'a été confirmée dans l'analyse par diffraction des rayons X et le spectre PL à ces températures de liaison. Nous avons réalisé le laser à la température ambiante du GaInAsP LD sur le substrat InP / Si lié à 350 et 400 ° C. Les densités de courant seuil étaient de 4,65 kA / cm2 à 350 ° C et de 4,38 kA / cm2 à 400 ° C. Il a été constaté que la résistance électrique augmentait avec la température de recuit.


Source: IOPscience


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