2020-03-17
2020-03-09
q: quelle est la température la plus élevée et le choc thermique le plus élevé que les wafers peuvent supporter?
a: aux températures supérieures à 1000 c sur la surface libre de 6h-sic (0001), les propriétés de ségrégation du carbone sont amorcées, de sorte que pendant une courte période, la fine couche de carbone apparaît pour s'échapper de la couche superficielle. (Si la chaleur sur l'air, le carbone interagit avec l'oxygène et la couche de carbone n'est pas apparue, seule couche d'oxyde (sio2) formé.) sur le c-face (000-1), ce processus sont démarrés de 600-700 c. près des tuyaux, ces propriétés peuvent être démarrées à des températures plus basses!
Informations de contact
luna@powerwaywafer.compowerwaymaterial@gmail.com 
+86-592-5601 404
