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5-5-6 emballage de l'appareil sic et considérations sur le système

Technologie 5.silicon de carbure

5-5-6 emballage de l'appareil sic et considérations sur le système

2018-01-08

Les dispositifs à semi-conducteurs sic hostiles à l'environnement hostile présentent peu d'avantages s'ils ne peuvent pas être emballés et connectés de manière fiable pour former un système complet capable de fonctionner dans un environnement hostile. Avec une sélection appropriée des matériaux, des modifications des technologies d'emballage ic existantes semblent réalisables pour des emballages de circuits non électriques jusqu'à 300 ° C. Des travaux récents commencent à répondre aux besoins des applications électroniques aérospatiales les plus exigeantes, dont les exigences comprennent le fonctionnement dans des environnements oxydants-ambiants à haute température variant de 500 à 600 ° C, parfois avec une puissance très élevée. par exemple, certains prototypes de boîtiers électroniques et de circuits imprimés pouvant supporter plus de mille heures à 500 ° C ont été démontrés. Les composants passifs à environnement sévère tels que les inductances, les condensateurs et les transformateurs doivent également être développés pour fonctionner dans des conditions exigeantes avant que les avantages complets de l'électronique sic décrits au paragraphe 5.3 puissent être réalisés avec succès.

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